반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원 [공고문: (본문) 기업지원 공고문.pdf] - 1 - (재)충남테크노파크 제2026-174호 「반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축」 기업지원 프로그램 공고 충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그 램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오 니 많은 참여 바랍니다. 2026년 7월 20일 한국광기술원장 한국전자기술연구원장 충남테크노파크원장 1. 지원사업 개요 ◦ (사 업 명) FOWLP 소부장 테스트베드 구축 ◦ (지원기관) 한국광기술원, 한국전자기술연구원, 충남테크노파크 ◦ (지원내용) FOWLP 산업 기술·사업화 맞춤형 지원 ※ FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging): 반도체 칩을 기판 없이 웨이퍼 수준에서 재배선층(RDL)으로 외부 입출력 단자를 확장해 고성능 패키지를 구현하는 첨단 반도체 후공정 패키징 기술 ◦ (지원대상) 지역제한 없음 - FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업 - 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업 ◦ (지원기간) 2026. 9. ~ 2026. 11.(약3개월) ◦ (접수기간) - Track  : 2026. 8. 14.(금) 18:00까지 - Track  : 상시모집 ◦ (신청방법) Track에 따라 신청 및 지원 방법 상이함으로 확인 필요 - 2 - 2. 지원내용 Track  기술·사업화 컨설팅 □ 지원분야 ◦ (지원내용) 구 분 지원 분야 지원기관 지원내용 최대 지원액 기술·제품 사업화 PoC/PoM 컨설팅 충남테크노 파크 - PoC/PoM 전문가 매칭 지원 - 보유 기술의 FOWLP 공정 실증 가능성 및 적합성 검토 - 기술 개선방향 도출 등 기업당 최대 8,000천원 * 기업부담금 : 지원금 초과 금액 + 부가세 ◦ (지원방식) - 신청기업이 희망하는 외부 컨설팅 전문기업을 직접 지정하여 수행하 여야하며, 기업 전문성 등 적정성을 평가위원회에서 확인하고 확정함 - 기업의 공급기업(컨설팅 전문기업)은 1개 이상일 수 있음 - 제출/신청한 수요서에 따라 컨설팅 전문기업이 지원금액 도출하며 선정 심의를 통해 지원금액이 조정될 수 있음 - ‘충남TP ­ 신청기업 ­ 컨설팅 전문기업’ 간 3자 협약 추진 □ 신청서 접수 ◦ (신청방법) 방문접수 또는 전자메일 접수 ◦ (신청·접수처/문의처) 수행기관 담당자 연락처 이메일 주소 (재)충남테크노파크 이명윤 041-901-9011 mylee @ctp.or.kr 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ◦ (신청양식) 참여기업 신청서 등 제출서류는 첨부된 별지 서식 참조 - 3 - 구분 제출서류 서식 비고 기술·제품 사업화 FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서 서식 1 필수 FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서 (기업) 서식 2 필수 정보활용동의서 서식 3 필수 참여의사 확인ㆍ개인정보 활용동의서 서식 4 필수 사업자등록증 - 필수 □ 평가선정 ◦ (선정방법) - (1차) 제출서류 및 지원조건 검토 - (2차) 평가위원회는 평가항목 의거 외부전문가를 통한 평가 진행 ◦ (평가기준(안)) 평가항목 세부내용 배점 실증·사업화 가능성 (선택) 기술성 기술의 차별성, FOWLP 적용 타당성, 해결 필요성 등 50 사업성 목표시장 적정성, 고객 문제 적합성, 사업화 파급효과 지원적합성 외부 전문가 지원 필요성, 컨설팅 개입 효과, 검증 가능성 20 수행역량 기업 의지, 후속 추진 가능성, 내부 대응 체계 등 20 기대효과 후속 R&D/실증/투자/판로 등 연계 가능성 10 합 계 100 ※ PoC(기술성)+PoM(사업성) 경우, 각각 25점 배점으로 함 ※ 상기 지표는 변경될 수 있음 □ 추진일정 ◦ 참여기업 선정절차 및 일정(안) 사업공고 ⇨ 신청서 접수 ⇨ 심의 선정 ⇨ 컨설팅 수행 ⇨ 평가위원회 ⇨ 지원금 지급 참여기관 홈페이지 외 기업 ⇓ 충남TP 적정성 평가위원회 전문가 ⇓ 기업 최종 평가위원회 충남TP ⇓ 전문가 7.20.(월) ~8.14.(금) 8월 3주 ~11월 ~ 12월 초 ~ 12월 ※ 상기 일정은 추진 상황에 따라 변동될 수 있음 - 4 - Track  기술서비스 □ 지원분야 ◦ (지원내용) 구 분 지원 분야 지원기관 지원내용 기술 서비스 ① 시험·평가 한국전자기술 연구원 - 구축 인프라(시설장비**/SW/전문인력) 활용 시험 및 평가 지원 ② 기술지도 한국광기술원 - 구축 인프라(시설장비**/SW/전문인력) 활용 기술지도 Ÿ FOWLP 및 첨단패키징 공정·소재·부품 관 련 기술 자문 및 공정 적용성 검토 Ÿ 공정 최적화, 성능 개선 및 품질 향상을 위한 기술 컨설팅 지원 Ÿ 시설·장비 및 전문인력 연계를 통한 기술 고도화 지원 ③ 애로기술 지원 한국광기술원 - 구축 인프라(시설장비**/SW/전문인력) 활용 애로기술 지원 Ÿ FOWLP 및 첨단패키징 공정 불량, 수율 저 하, 신뢰성 저하 등 기술 애로사항 분석 및 원인 진단 Ÿ 문제 해결을 위한 공정 개선 및 맞춤형 기 술지원 제공 Ÿ 시절·장비 및 전문인력 연계를 통한 문제 해결 및 애로기술 지원 * 비용의 경우, 해당 기관 담당자와 상의 필요 ** 구축 장비 : 붙임파일 참조 - 한국광기술원 https://www.kopti.re.kr/sp/index.do - 한국전자기술연구원 https://keti.re.kr/reliability/main/main.php ◦ (지원방식) 전문가/전문기관 매칭 방식 수행 ① 시험·평가 - 수행주체 직접 지원 - 한국전자기술연구원 담당자 의뢰 및 기관 지정 시험의뢰서 제출 ② 기술지도 및 애로기술 지원 - 수행주체 직접 지원 - 한국광기술원 담당자 의뢰 및 기관 지정 신청서 제출 - 5 - □ 신청서 접수 ◦ (신청방법) 담당자 문의 후 신청 ◦ (신청·접수처/문의처) 수행기관 담당자 연락처 이메일 주소 한국전자기술연구원 김*민 010-2*98-3 6 jemini@keti .re.kr 경기도 성남시 분당구 새나리로 25 한국광기술원 우*찬 010-5 30-8 9 kichan@ko pti.re.kr 전남광주통합특별시 북구 첨단벤처로 108번길 9 □ 추진일정 ◦ 상시 수행으로 상시 모집 3. 유의사항 ◦ (신청제외 대상) 다음 사항에 모두 해당하지 않는 기업 구 분 신청제외 대상 공통 1 ㆍ휴·폐업 중인 기업 2 ㆍ국세 또는 지방세를 체납 중인 자 또는 기업 3 ㆍ한국신용정보원의 ｢일반신용정보관리규약｣에 따라 연체, 대위변제·대지급, 부도, 관련인, 금융질서문란, 회생·파산 등의 정보가 등록되어 있는 기업 4 ㆍ｢민사집행법｣에 따라 채무불이행자명부에 등재되거나, 신용정보집중기관(은행연합회 등) 또는 금융기관에 의해 채무불이행자(체불사업자 포함)로 등록되거나 불량거래처로 규제 중인 기업 5 ㆍ임직원의 횡령·배임 등 사회적 물의를 일으키거나, 그 밖의 허위 및 부정한 방법(제3자 부당개입 등)으로 신청한 자 또는 기업 개별 6 ㆍ의무사항(보고서/성과실적 제출, 정산금/환수금 납부 등)을 불이행하거나, 각종 법령 위반(사업비 목적 외 사용 등)으로 국가연구개발사업, 정부지원사업, 지역산업육성사업 등에서 제재 중인 기업 (선택한 지원사업에 한함) 7 ㆍ그 외 지원사업별 지원제외 대상에 해당하는 기업 (선택한 지원사업에 한함) ◦ (기타사항) - 제출된 서류는 일절 반환하지 않음 - 본 지원사업의 경우, 지원예산 초과 시 조기 종료될 수 있음 - 지원 종료 후 성과관리와 만족도 파악을 위한 조사 및 성과 제출 필수 * * * * *