2026년 지능형 반도체 개발ㆍ실증지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원사업 기업 지원 프로그램 통합 공고

한국팹리스산업협회는 경북대학교, 한국산업기술시험원과 함께 산업통상자원부가 주관하고 있는 「지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원」 및 「고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원」사업을 수행하고 있으며, 관련 기업 대상으로 기업지원사업을 시행하고 있습니다. 아래와 같이 기업지원 통합 공고를 진행하오니, 희망하는 비수도권 소재의 팹리스 기업의 많은 신청 바랍니다 . ☞ 반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등)으로 중소기업 및 중견기업(창업 및 벤처기업 포함)이며, 다음 ①, ② 요건 중 하나라도 해당하는 기업 ① 비수도권(서울ㆍ인천ㆍ경기ㆍ해외 제외) 내 본사, 지사, 공장, 연구소 중 1개 이상 소재한 기업 ② 수도권 기업 중 '26년까지 (대구)지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정인 기업 ※ 입주확약서 제출 필수 ☞ 지능형 반도체 개발ㆍ실증, 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 - 지능형 반도체 개발ㆍ실증 : 시제품 제작, 장비 활용, 애로 기술 지원 - 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 : 시제품 제작, 장비 활용, 마케팅 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조 [공고문: 붙임2. 2026년 기업지원 프로그램 공고_고신뢰_지능형_최종.pdf] - 1 - 2026 「 」 년 지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원 「 」사업 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 기업 지원 프로그램 통합 공고 한국팹리스산업협회 는 경북대학교 한국산업기술시험원과 함께 산업통상자원부가 주관하고 (KFIA) , 있 는 『 ㆍ실증 지원』 지능형 반도체 개발 및 『 검증ㆍ확인 지원』 고신뢰 반도체 상용화를 위한 사업을 수행하고 있으며 관련 기업 대상으로 기업지원사업을 시행하고 있습니다 , . 아래와 같이 기업지원 통합 공 고를 진행하오니 희망하는 비수도권 소재의 , 팹리스 기업의 많은 신청 바랍니다 . 2026. 06. 19 한국팹리스산업협회 회장 ○ 사업목적 ☞ 비수도권 팹리스 검증·확인 거점 기반을 확보하고 전용공간 및 기업 지원 환경 구축 ○ 사업내용 구분 내용 지능형 반도체 개발 실증 지원  ( ) 오픈랩 구축 팹리스 기업들의 입주공간 및 개발환경 구축 운영 ( / ) 장비 툴 지원 개발 지원을 위한 설계툴 및 장비 구축 운영 (EDA) ( ) 개발 및 제품화 지원 시제품 제작 및 제품화 지원 ( ) 생태계 활성화 지원 지역 팹리스 산업 생태계 활성화 지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증 확인 지원  ( ) 센터 구축 팹리스 기업의 고신뢰 반도체 개발 지원을 위한 지원 센터 구축 V&V ( / ) 장비 툴 지원 V&V 반도체 지원 장비 및 툴 구축 ( ) 개발 및 상용화 지원 고신뢰 반도체 개발 및 상용화 지원 ( ) 생태계 활성화 지원 고신뢰 반도체 생태계 활성화 지원 ○ 협약기간 : ( ) 시제품 제작 지원 협약체결일 ~ 2026. 11. 27.( ) 금 ( ) 금 마케팅 지원 및 애로기술지원 협약체결일 ~ 2026. 10. 30.( ) ○ 문 의 처 기관 담당자 E-mail 문의 한국팹리스산업협회(KFIA) 강영석 PM kfia.kang@gmail.com 053-214-9890 최민서 PM kfia.cms@gmail.com - 2 - Ⅰ 지원내용 가 지능형 반도체 개발 실증 지원 .  프로그램 지원내용 최대 지원 비용 비고 시제품 제작 지원 MPW 제작 - MPW shuttle Service · 를 제공하는 국내해외 파운드리 기업의 모든 공정 비용 ( , , ) 일반 미세 초미세 상관없음 * 2026 11 Fab-out 년 월 말 까지 혹은 결과보고가능 40,000 천원 FPGA 제작 - FPGA 칩설계코드를 바탕으로 제작을 위한 비용 중 및 보드 등 제작 비용 IP * 인건비 제외 * 지원기업이 직접 설계한 제품의 제작 FPGA 비용 20,000 천원 디자인 하우스 비용 - MPW 칩설계코드를 바탕으로 제작을 위한 마스크 제작 및 테스트 비용 등 디자인 하우스 비용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 • 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 ‒ 시제품 제작지원 프로그램과 연계 진행 시 지능형 반도체 개발지원센터 활용 장비 사용료 할인 지원 - , 반도체 디지털 회로 설계 소프트웨어 반도체 복합회로 설계ㆍ검증 소프트웨어 반도체 아날로그 설계 소프트웨어 , , Haps-100 4s, pro FPGA 등 ＊ 또는 구글 지능형반도체개발지원센터 입력 보유 장비 확인 : cisdaegu.kr : ‘ ’ 장비 사용료 할인 시제품 제작 신청 시 필수 애로 기술 지원 • 지능형 반도체 개발 설계 및 검증 제품화 후속 개발 등 ( , ) 전단계에서 발생하는 애로기술 컨설팅 지원 - 1:1 전문가와 기업 연계 매칭 지원 및 내부인력 지원 무상 - 3 - 나 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증 확인 지원 .  프로그램 지원내용 최대 지원 비용 비고 시제품 제작 지원 • 시제품 제작 지원 - 국내 팹리스 업체가 개발하는 반도체 및 이의 검증 과정과 상용화를 위한 과정에 필요한 모듈 보드 제품 등의 , , 검증ㆍ확인 관련 시제품 제작 15,000 천원 고신뢰 반도체 검증지원센터 장비 활용 • 고신뢰 반도체 검증지원센터 장비 활용 ‒ 시제품 제작지원 프로그램과 연계 진행 시 고신뢰 반도체 검증지원 센터 활용 장비 사용료 할인 지원 - , 반도체 디지털 회로 설계 소프트웨어 반도체 복합회로 설계ㆍ검증 소프트웨어 반도체 아날로그 설계 소프트웨어 , , Haps-100 4s, pro FPGA 등 ＊ 또는 구글 지능형반도체개발지원센터 입력 보유 장비 확인 : cisdaegu.kr : ‘ ’ 장비 사용료 할인 시제품 제작 신청 시 필수 마케팅 지원 • 고신뢰 반도체 홍보물 제작 지원 지원항목 지원내용 홍보영상 ㆍ제품 및 기술 홍보 목적의 영상 제작 - 제품의 기능적ㆍ기술적 특장점 소개 기술 , 및 제 품 활용법 콘텐츠 등 다회성 영상 제작 비용 브로셔 ㆍ고객사 또는 바비어에게 제품 및 기술에 대한 상세 정보를 제공하기 위한 브로셔 제작 소개 페이지 ㆍ웹 또는 모바일 환경에서의 제품 및 기술 소개 페 이지 제작 홈페이지 랜딩페이지 모바일 커머스 ( , , 등) 기타 마케팅 ㆍ신청기업의 마케팅 전략에 맞는 다양한 홍보물 제 작 제안 가능 선정평가 후 확정 ( ) - 홍보물 제작 범위 내에서 직접적 관련성 필요 물품구매 인건비ㆍ여비 등 소모성 경비 리플렛 전 ※ , , , 단지 배너 등 일회성 및 답례품 성격 물품 불가 / X10,000 천원 • 국내ㆍ외 반도체 전시회 참가 지원 ‒ 시장 진출을 목적으로 참가하고자 하는 국내ㆍ외 반도체 관련 전시회 참가 10,000 천원 - 4 - Ⅱ 지원 자격 및 우대사항 . 가 지원자격 o 반도체 설계 기업(팹리스 전문 기업 등 으로 중소기업 및 중견기업 창업 및 , IP ) * *( 벤처기업 포함 이며 다음 요건 중 하나라도 해당하는 기업 ) , , ① ② ① 비수도권 서울인천경기해외 제외 ( · · · ) , , , 1 내 본사 지사 공장 연구소 중 개 이상 소재한 기업 ‘26 ( ) * ② 수도권 기업 중 년까지 대구 지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정 인 기업 * 입주확약서 제출 필수 o 신청기업이 설계한 제품으로 년 협약 기간 내 프로그램 완료가 가능한 기업 , 2026 o ( ) 본 지원프로그램의 목적 및 취지에 부합하는 국내 반도체 팹리스 기업 * 중소기업기본법 제 조 및 중소기업시행령 제 조중소기업의 범위에 해당하는 중소기업 2 3 ( ) * 2 중견기업성장촉진 및 경쟁력강화에 관한 특별법 제 조 해당하는 중견기업 . 나 우대사항 우대사항 우대조건 가 점 지역우대 - 지능형 반도체 개발지원센터 입주 기업 5점 . 다 유의사항 o ( ) , 프로그램에는 기업부담금 부가세 별도 이 있으며 결과보고서 제출시 기업부담금 증빙 내역 이체확인서 등 제출 필수 ( ) o , ( 지원금은 평가결과에 따라 조정될 수 있으며 사후정산방식으로 운영됨 결과보고서 제출 후 공급기업에게 지급) o 제출된 서류는 일체 반환하지 않음 o 신청기업의 단순 포기 등으로 인한 사업 중단 시 차회 신청에 제한이 있을 수 있음 - 5 - Ⅲ 신청 및 접수 . 가 신청 및 접수 o (www.k-fabless.com 에서 공고문 확인 한국팹리스산업협회 홈페이지 ) o 공고문 내 첨부 신청서 양식을 다운로드하여 작성 후 이메일 제출 o : 접수방법 제출서류를 모두 구비하여 이메일 제출 - : kfia.kang@gmail.com 「 」 지능형 반도체 개발 실증 지원  - : kfia.cms@gmail.com 「 」 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증 확인 지원  ‘ ’ ※ 제출 후 필히 접수 확인 메일 확인 . 나 신청기간 o 2026 6 19 ( ) ~ 년 월 일 금 상시모집 ※ 예산 소진에 따라 마감 . 다 제출서류 번호 서 류 명 부수 제출 비 고 형태 접 수 방 법 1 지원신청서 원본 및 날인본 ( ) ※ 관련 견적서 포함 별첨 참고 ( ) 1부 필수 지정서식 전자파일 (HWP) 이메일 2 지원신청서 날인본 ( ), 장비 사용 신청서 ( ) 시제품 제작 지원 시 1 필수 부 전자파일 (PDF) 3 사업자등록증 사본 ( , ) 지사 연구소 별도 제출 1 필수 부 - 스캔본 (PDF) 4 최근 년 재무제표 3 (2023 ~2025) 부1 필수 5 국세지방세 완납증명서 · 부1 필수 6 지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서 혹은 입주예정서 ( ) 1 해당시 우대사항 부 7 제품 기술 홍보 등 기업소개자료 , 부1 필요시 - - 6 - o 서류제출 시 유의사항 - 신청서의 성실한 작성도 평가항목이므로 예시 및 작성요령에서 제시한 사항 파란 ( 글씨 을 참고하여 성의있게 작성 ) - 제출서류가 위변조 혹은 허위임이 밝혀질 경우 그 즉시 선정 취소 또는 협약이 ․ 해약되므로 사실대로 작성하여 제출할 것 - 기타 추가 증빙서류는 본 과제와 관련하여 추가로 제출하고자 하는 서류가 있을 경우만 제출 사업장 이전 확인서 관련 특허증 수상이력 등 (ex. , , ) - , 서류제출 시 파일명에 순번과 서류명 신청기업명 기입 (ex. 3_ (( ) .pdf) 사업자등록증 주 기업명 . 라 평가방법 및 기준 o 1 : 단계 서류검토 - 결격사유 및 자료 미제출 등 검토 o 2 : ( ) 단계 전문가 평가 필요 시 발표평가 - · · 산 학 연 전문가 5인 내외로 구성된 평가위원회를 통해 선정 - (PPT) , 필요 시 서류통과 기업은 발표평가 진행에 필요한 발표자료 제출 평가일정 및 방법은 개별 안내 o 3 : 단계 결과 발표 - , 선정평가 결과는 개별 통보하며 평가결과는 원칙적으로 공개하지 않음 - 7 - Ⅳ 과제신청 유의사항 . 가 지원제외 처리기준 o ( ) 타 정부과제 중복지원 불가 동일 건으로 중복지원 불가 o , ( ) 신청기업이 지원사업의 목표 취지에 부합하지 않는 경우 외국계기업의 국내법인 등 o 접수마감일 현재 신청기업이 국가연구개발사업에 참여제한을 받고 있는 경우 o 접수마감일 현재 신청기업이 아래의 어느 하나에 해당하는 경우 - 기업의 부도 - , ( , 세무당국에 의하여 국세 지방세 등의 체납처분을 받은 경우 단 회생인가 받은 , ) 기업 중소벤처기업진흥공단 등으로부터 재창업자금을 지원받은 기업은 예외 o 접수기간 내에 사업계획서 등의 서류 제출이 미비한 경우 . 나 사업 선정 시 성과 활용 동의 필요 o : , 매출 성과 활용 조사 동의 기업지원 혹은 인력양성사업에 선정된 기업의 경우 지원받은 제품과 관련하여 직간접적으로 창출된 매출 조사에 적극적인 협조 필요 o 고용 창출 성과 활용 조사 동의 기업지원 혹은 인력양성사업에 선정된 기업의 경우 : , 지원받은 제품과 관련하여 직간접적으로 창출된 매출 조사에 적극적인 협조 필요 o ( , , ) 본 사업과 연계된 네트워킹 활동 기술세미나 협의체 워크샵 등 적극 협조 요청